如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也
SMT贴片焊接加工厂家
如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块PCB多层板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB多层板布线的一部份。
SMT贴片加工对产品的检验要求：
一、印刷工艺要求：
1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
COB主要的焊接方法：
热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，今天主要是介绍一下它们之间的区别。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
超声焊：超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动。
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