波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数
规格
备注
摄像系统
CCD 1400万
数量：1PCS
照明系统
波峰焊炉后AOI设备
波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数
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规格
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备注
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摄像系统
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CCD 1400万
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数量：1PCS
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照明系统
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条形高亮白光光源
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数量：4PCS
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编程系统
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图形编程
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1.可自建元件库，2.可离线编程
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条码识别
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8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别
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更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
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检测范围
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400*300mm
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更大尺寸需定制
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SPC
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有
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MES
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有
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波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
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规格说明
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备注
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可测PCB范围
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80*80mm~380*400mm
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PCB厚度
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0.5mm-5.0mm
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PCB弯曲度
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<3.0mm
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PCB上下净高
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上方≤60mm，下方≤40mm
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PCB固定方式
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轨道传输，光电感应+机械定位
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X/Y轴驱动系统
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AC伺服马达驱动和丝杆
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工作电源
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AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
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设备尺寸
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1100*1080*1775mm（长*宽*高）
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设备重量
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900KG
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，
