iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因:
a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
e) PC
iBoo炉温测试仪价格
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因:
a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
对策:
a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;
e) PCB的爬坡角度为3~7℃。
随着炉温测试仪厂家的逐年增加,行业竞争也日益激烈,尤其在SMT,涂装等行业更加如此。炉温测试仪,炉温跟踪仪,炉温仪,炉温曲线测试仪,炉温测量仪,炉温记录仪,温度记录仪,温度跟踪仪,温度记录仪,炉温,炉温测试仪厂家炉温测试仪保温段:是指温度从1200C~1500C升至焊膏熔点的区域。iBoo炉温测试仪iBoo炉温跟踪仪除过在波峰焊,回流焊,粉末涂装等方面有比较优势外,在500-1300度的高温热处理领域的综合优势是无i可比拟的。目前,炉温测试仪厂家依然以每年1-3家的速度在不断增长,同时市场需求量也在稳步增加,业界生存环境尽管总体平稳,但也险象环生。

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