精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而金刚石线切割不存在导电的问题，其加工精度和粗糙度都大幅提升。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。
精密切割机
金刚石
异形切割机床
精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而金刚石线切割不存在导电的问题，其加工精度和粗糙度都大幅提升。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。
精密切割机
金刚石线切割机的选择：
当切割样品较小，切割深度较小时通常可选用小型金刚石线切割机。
市场上有专为材料研究人员而设计，用于脆性材料样品的精密切割机。可用于各种不同硬度材料的切割，特别是适用于脆性、易解理的晶体切割；操作简便，加工质量优良；设备小巧，无需占用位置。
郑州元素工具以技术为导向，拥有多项专利技术，积极与各科研院所，企事业单位及高校以各种方式合作，代表行业科研水平。欢迎各行业前来咨询合作。
钕铁硼切割
随着烧结钕铁硼日本,德国,欧盟等在专利技术的解冻,我国各大烧结厂家的协同努力,烧结钕铁硼产品品位大幅提高.作为高科技应用领域的对其综合性能的不断提高,对其烧结钕铁硼表面处理的要求也大幅提高,传统的处理方法已经无法满足产业链进步的要求.电子科大,川大,交大,瑞仕莱斯等科研院校,从微观分子结构入手,从本质上完善表面处理的原理和工业应用工艺的开发
环形金刚石线锯机在磁性材料的切割方面有着绝极大的优势，切割NeFeB,截面63*36mm用时6分钟，进给速度5mm/min
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