如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？
由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层
环保无电沉镍
如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？
由于
化学沉镍-磷合金兼有硬度高、、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。
半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性有害。高湿度和高温同样对钎焊性不利。
化学沉镍溶液该怎样维护？
我们都知道工件在
化学沉镍的工程中，是需要电溶液的参与。那么在生产中如何维护化学沉镍溶液
1)为了防止金属和非金属固体颗粒触发镀液自然分解，必须保持化学沉镍液的清洁，如槽子加盖，溶液蕞好连续过滤，也可以每班过滤一次。
2)每天班后必须用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化学沉镍液的沉积物。
3)不得将固态化学药品直接加入槽中，应先配成溶液后，．并将化学沉镍液降温到70℃以下，方可在不断搅拌下缓慢加入化学沉镍液中，切忌加料过急。
4)保持化学沉镍的负荷量，每升镀液负荷范围在0．5～1．25dm2，蕞佳为1dm2。
5)工作中严防铅、锡、镉、铬酸、liu化物、liu代liu酸盐污染化学沉镍液。少量金属杂质可以进行低电流密度电解除去。
6)防止局部温度过热。
7)经常观察并及时调整化学沉镍液的pH值。
化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用
化学沉镍镀液中的络合剂可以提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加很多。加入络合剂就是指是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了化学沉镍的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的ji活能，从而增加了沉积反应速度。
络合剂在此也起了加速剂的作用。 但在化学沉镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度，存在一定的反应活性。目前，常用的化学镀镍络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等，
并且化学沉镍溶液是一个热力学不稳定体系，所以需要稳定剂。如局部过热值提高，或某些杂质影响，不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒-催化核心，使镀液发生激烈的均向自催化反应，产生大量Ni-P黑色粉末，导致镀液短期内发生分解；逸出大量气泡，造成不可挽救的经济损失。这些黑色粉末是gao效催化剂，它们具有极大的比表面积与活性，加速了化学镀镍镀液的自发分解，几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的作用就在于抑制化学镀镍镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒化剂，即毒性催化剂，只需加入痕量就可以抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则减低镀速，重则不再起镀.
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