激光焊接可将入热量降到的需要量，热影响区金相变化范围小。不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降。激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。其次，工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。激光切割特点⑴切割质量好①激光切割切口细
激光切割机改造
激光焊接可将入热量降到的需要量，热影响区金相变化范围小。不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降。激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。其次，工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。激光切割特点⑴切割质量好①激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0。激光束可聚焦的区域，可焊接小型且间隔相近的部件，可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。另外，易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。
机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环的激光淬火技术应用
机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环等经激光淬火后，其质量明显优于普通盐浴或感应淬火，解决了联结爪部工作面硬度低、卡爪内侧畸变大，花键套键侧面硬度低、内孔畸变超差、小孔处开裂，磁轭和齿环渗碳淬火畸变大、发生断齿、两者啮合不良、传递力矩不足及发生打滑等缺陷。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。
实例1 电磁离合器联结(见图7)，材料为45钢，技术要求：硬度≥55HRC，淬硬层深度≥0.3mm，爪部直径畸变≤0.1mm，硬化面积≥80%。
(1)工艺流程
全部机械加工后，在数控激光热处理机上自动进行六个爪的12个侧面激光扫描淬火。
(2)激光淬火工艺
激光输出功率P=1000W，透镜焦距f=350mm，离焦量d=59mm，扫描速度v=1000mm/min，生产节拍t=45s/件。
(3)检验结果
硬度为57~60HRC，淬硬层深度0.3~0.6mm，直径畸变≤±0.03mm，爪侧面淬硬
激光清洗工作机理；激发电子或分子使其在转换成能量的过程中产生集中且相位相同的光束，Laser来自LightAmplificationbyStimulatedEmissionRadiation的字母所组成。激光具有强度高 、能量密度大 、聚焦性强 、方向性好的特点 ，激光清洗技术是利用激光脉冲的振动 、粒子的热膨胀 、分子的光分解或相变三种作用或它们的联合作用克服污物与基体表面之间的结合力 , 使污物脱离表面而达到清洗的目的。工业激光清洗是用激光束照射固体表面以清除不需要的材料的过程，通过吸收激光束的能量，靶材料（需要被去除的表面层）被迅速加热，使其蒸发或升华。由于基材表面不吸收任何能量（或吸收非常少的能量），所以它保持原样。通过控制激光的光通量、波长和脉冲长度，可以控制单个激光脉冲去除的材料量
自适应随形激光熔覆功能有三个典型的应用场景：
1. 大幅减少人工示教工作，缩短编程时间，提高校点精度；
2. 自动建立工件坐标系或用户坐标系，使离线编程生成的机器人路径能够、准确应用到工件上，提高生产节拍；能够取代常规的找特征点定位方法，也可以解决一些人工无法探测场景定位问题；
3. 具有简单的三维扫描功能，结合自动辨识算法和切片路径生成算法，可以实现缺陷定位和现场自适应修复；虽然一般测量精度常规三维测量系统，但是对于激光修复已经足够，而且、成本低。
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