灌封料对封装的电子电器产品起到支撑和介质绝缘的作用，对被封元件还起着传热、散热、防潮、阻燃等作用。而作为灌封料的主要成份一般有环氧树脂、稀释剂、固化剂等助剂。在对某些电器产品进行灌封时，采用常压法连续灌封，料调配好而进烘箱固化，经过程序升温或真空脱泡等操作，从而产生较多气泡，影响外观及其质量，为了不改变原有配方及工艺条件，又不影响外观及其质量，所以就需要用到环氧树脂用消
纺织印染用消泡剂
灌封料对封装的电子电器产品起到支撑和介质绝缘的作用，对被封元件还起着传热、散热、防潮、阻燃等作用。而作为灌封料的主要成份一般有环氧树脂、稀释剂、固化剂等助剂。在对某些电器产品进行灌封时，采用常压法连续灌封，料调配好而进烘箱固化，经过程序升温或真空脱泡等操作，从而产生较多气泡，影响外观及其质量，为了不改变原有配方及工艺条件，又不影响外观及其质量，所以就需要用到环氧树脂用消泡剂来解决灌封中起泡的问题。此时就必须要加入合适的消泡剂，加入消泡剂的工序主要如下：在配制泥浆时，首先往土粒、石粉等中添加消泡剂，如硅酮类消泡剂、硬脂酸铝、杂醇类、蓖麻油、煤油、松d油等，然后添加悬浮泥浆的木质磺酸盐等表面活性剂。
结果表明，使用消泡剂能消除泡沫、并抑压泡沫出现，固化后产品没有产品出现，固化物各项性能不受影响，是消除灌封料中气泡比较有效的方法。
武汉特马诺消泡剂所研发环氧树脂用消泡剂对消除微细泡沫有优异效果，具有用量少、消泡快、抑泡时间长、水溶性好、无油斑等，不会影响产品的外观和质量，有效解决灌封料中起泡问题。
近来消泡剂的研究主要集中在有机硅化合物与表面活性剂的复配、聚醚与有机硅的复配、水溶性或油溶性聚醚与含硅聚醚的复配等复配型消泡剂上，复配是消泡剂的发展趋势之一。就目前消泡剂而言，聚醚类与有机硅类消泡剂的性能为优良，对这两类消泡剂的改性与新品种的开发研究也比较活跃.为了消除传统消泡剂这种不可避免的弊病，出现了分子级消泡剂，这类消泡剂由特殊的矿物油及特殊的分子级消泡物质组成，整个分子呈类似于网状的超分支结构，具有多个锚，同时具有一定的自乳化作用，无需另外添加乳化剂，不会出现因乳化剂脱离而造成的缩孔现象。影响此一过程的因素是气泡的表观粘度和稠密度影响到消泡剂微粒在气泡表面膜上的渗透扩散。
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