pcba加工锡珠产生的原因及处理方法锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
功效是将贴装好的PCB上边的危害电气性能的化学物质或
SMT加工供应
pcba加工锡珠产生的原因及处理方法锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
功效是将贴装好的PCB上边的危害电气性能的化学物质或对身体危害的焊接残留如助焊液等去除，若应用免清理焊接材料一般能够无需清理。清理常用机器设备为超声波清洗器和型清洁液清理，部位能够不固定不动，能够免费在线，也不需免费在线。检测：其功效是对贴装好的PCB开展装配线和焊接的检验。常用机器设备有高倍放大镜、光学显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针检测仪、全自动电子光学检查仪(AOI)、X-RAY监测系统、作用检测仪等。部位依据检验的必须，配备在生产线适合的地区。
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。
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