激光焊接加工的优点：
1、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，高可达10：1。
2、焊接灵活：激光束经过聚焦镜形成高密度的能量点，所以是施行非接触远距离焊接，可焊接难以接近的部位，具有很大的灵活性。尤其是近几年来， 在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。
光纤传导振镜激光焊接机的特
激光加工
激光焊接加工的优点：
1、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，高可达10：1。
2、焊接灵活：激光束经过聚焦镜形成高密度的能量点，所以是施行非接触远距离焊接，可焊接难以接近的部位，具有很大的灵活性。尤其是近几年来， 在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。
光纤传导振镜激光焊接机的特点：
实时功率负反馈控制；
任意波形控制；
产品大部分核心元器件采用进口；
采用振镜扫描和焊接系统相结合，焊接速度快，特别适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊；
加工速度快，热变形，不影响产品内部的电子元件或化学成分性能；
可选配不同焊接范围的场镜和焊机功率；
可与相应的配tao机构相结合，实现在线生产；
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。熔深比大、变形小，焊点无污染，焊逢无气孔，外观平整美观，无需或只需简单后序处理。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。
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