昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏简介
叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB
M705E锡条
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏简介
叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
千住金属产品
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社(SMIC)[1]及其旗下生产的千住（Senju)焊锡产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。千住金属工业株式会社自1938年成立以来，一直为各种工业电子，汽车提供滑动轴承、焊接设备和焊接材料。千住金属产品S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。目录 产品简介 主要型号 产品特性 销售渠道 产品简介千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」。
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4产品特性ECO SOLDER 无卤素产品相对于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装、及生产性的综合新产品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。
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