在电子方面的应用在电子方面，有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。然而，在大多数情况下，它被涂在塑料薄膜、纸张、织物和其他基底上，以制造压敏胶带、压敏胶标签和其他使用产品。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分
水溶性压敏胶批发
在电子方面的应用在电子方面，有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。然而，在大多数情况下，它被涂在塑料薄膜、纸张、织物和其他基底上，以制造压敏胶带、压敏胶标签和其他使用产品。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层的性能。
随着众多行业对有机硅压敏胶的需求量将不断增加，基础理论研究、新型有机硅压敏胶的研发与利用也会越来越受到人们的重视。今后，应继续努力开发高固含量和无溶剂型有机硅压敏胶，优化生产工艺、降低成本、拓宽应用领域，使压敏胶行业朝着更环保、性能更好的方向发展。一般压敏胶的剥离力(胶带和待粘表面在压力下的剥离力)、胶粘剂的内聚力(压敏胶分子之间的作用力)和胶粘剂的附着力(胶粘剂和基材之间的附着力)。
压敏胶粘剂的全称为压力敏感型胶粘剂，又俗称不干胶，简称压敏胶。压敏胶制品包括压敏胶粘带和压敏胶标签纸、压敏胶片三大类。它们的全称为压力敏感型胶粘带、压力敏感型胶粘标签纸、压力敏感型胶粘片，俗称胶带、不干胶标签纸、压敏胶片。38、尺寸稳定性压敏胶粘制品的尺寸在一定条件下处理后仍保持不变的性能。调节过这种组分以达到产品具有较好性能。下面整理有关压敏胶粘剂及压敏胶粘制品所用的术语及其定义。
6、凹印涂布
网纹涂布 利用圆形辊筒表面上均匀或规则排布的凹陷坑，将黏度小的液体胶粘剂均匀转移到幅状基材上的涂布方式。
7、挤出涂布
利用压力将液体压敏胶粘剂由缝隙中挤出，并涂抹于基材上的涂胶方式。
8、压延涂布
利用压延工艺将压敏胶粘剂混合料挤压在基材表面上的过程。
9、热熔涂布
将加热熔融的固体压敏胶粘剂涂抹在基材上的涂布方式。
10、喷涂
采用喷雾方式，将液体压敏胶粘剂喷洒到基材上的涂布方式。
11、干燥
将基材上压敏胶粘剂中的或水分除去的过程。
（作者： 来源：）
