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调节液面:左手另取一干净小烧杯,将移液管管尖紧靠小烧杯内壁,小烧杯保持倾斜,使移液管保持垂直,刻度线和视线保持水平(左手不能接触移液管)。稍稍松开食指(可微微转动移液管或吸量管),使管内溶液慢慢从下口流出,液面将至刻度线时,按紧右手食指,停顿片刻,再按上法将溶液的弯月面底线放至与标线上缘相切为止,立即用食指压紧管口
移液管全自动组装线
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调节液面:左手另取一干净小烧杯,将移液管管尖紧靠小烧杯内壁,小烧杯保持倾斜,使移液管保持垂直,刻度线和视线保持水平(左手不能接触移液管)。稍稍松开食指(可微微转动移液管或吸量管),使管内溶液慢慢从下口流出,液面将至刻度线时,按紧右手食指,停顿片刻,再按上法将溶液的弯月面底线放至与标线上缘相切为止,立即用食指压紧管口。将尖口处紧靠烧杯内壁,向烧杯口移动少许,去掉尖口处的液滴。将移液管或吸量管小心移至承接溶液的容器中。
焊接进程通常包括:1)助焊剂的熔化,进而去掉被焊金属表面的氧化膜;2)熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面;3) 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属;4) 冷却并结束金属与焊锡的熔融。
常常为了定位电路功用出现的难题,需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量,这一修补进程通常包括:1 )格外元器件的拆开;2) 元器件的检验;3) 有缺陷元器件的交流;4) 检验检查电路功用。摘取和交流电子元器件这一操作中,就需求实施焊接进程。
串焊机的焊接可靠性要远大于人工焊接:由于焊带基材为纯铜,铜的膨胀系数约为硅(电池片)的六倍,这种差异就意味着:只要有温度的变化,焊带与电池片焊接处就会受力。因此,不良的焊接会导致组件功率降低,严重时会导致组件失效。人工焊接导致不良焊接的原因有很多,比如焊台的温度、助焊剂的涂布、电烙铁的温度、人员的熟练程度等,有些方面是可以通过有效的管理来解决的,而有些情况是无法完全控制的,对于人工焊接过程中影响焊接可靠性的因素,全自动串焊机均能得到良好的解决。
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