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分子扩散焊焊机原理
扩散焊主要用于焊接熔焊、钎焊难以满足质量要求的小型、精密、复杂的焊件。近年来，扩散焊在原子能、航天dao弹等jian端技术领域中解决了各种特殊材料的焊接问题。例如在航天工业中，用扩散焊制成的钛制品可以代替各种制品（从简单的锻件到用板材制成的大“蛋壳”型构件）扩散焊在机械制造工业中也应用广泛，例如将硬质合金
分子扩散焊焊机原理
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分子扩散焊焊机原理
扩散焊主要用于焊接熔焊、钎焊难以满足质量要求的小型、精密、复杂的焊件。近年来，扩散焊在原子能、航天dao弹等jian端技术领域中解决了各种特殊材料的焊接问题。例如在航天工业中，用扩散焊制成的钛制品可以代替各种制品（从简单的锻件到用板材制成的大“蛋壳”型构件）扩散焊在机械制造工业中也应用广泛，例如将硬质合金（或碳化物）刀片镶嵌到重型刀具。分子扩散焊焊机原理
目前，随着航空、航天、核能和电子等新技术的飞速发展以及新材料、新结构的采用，对连接技术提出了更高的要求，钎焊与扩散焊技术以其独有的特点在有色金属、钢铁材料、难熔金属、异质材料的构件焊接中得到了广泛的应用，获得了或与母材相匹配的接头。因此受到人们更多的关注，开始以qian所未有的速度发展，并出现了许多新的钎焊及扩散焊工艺，钎料品种日益增多，性能涉及面更加广泛，有力地促进了经济建设事业的腾飞。分子扩散焊焊机原理
真空扩散焊T2和LF21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，zui优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4MPa，此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。Cu/Al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物CuAl2，扩散区与铝基体界面产生了α(A1)+CuA12共晶体，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高，扩散区界面形成过多脆性化合物CuA12和过多α(A1)+CuA12共晶体，使扩散区过厚，使扩散区强度降低，需要控制扩散区中金属化合物CuAl2的形成量和共晶体α(A1)+CuA12的长大。分子扩散焊焊机原理
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