化学沉镍工艺中DI水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？
化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学试剂如硫酸、 过硫酸钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补
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化学沉镍工艺中DI水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在
化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？
化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因
化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学试剂如硫酸、 过硫酸钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的亦须经常监测， 尤其要注意其中的 CI 一含量。
此外， 在化学沉镍之后的工序中， 对化学沉镍板也须格外保护， 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 Cu 2+ 、 Sn 会对化学沉镍板产生严重影响。
化学沉镍后的热处理能起到什么作用？
今天汉铭表明处理向大家介绍
化学沉镍处理后可以起到什么作用。
1.化学沉镍后要消除氢脆的镀后热处理，如果进行热处理是为了提高镀层硬度，不必单独进行降低氢脆的热处理。热处理应在机加工前进行，若钢铁基体的抗张强度大于或等于1400MPa，应及时进行学镀镍后热处理。
2.提高结合强度，为了提高基体金属上的自催化镍磷合金镀层的结合强度，应按需方要求进行热处理，镀层厚度为50μm，或50μm的工件可按一定的规范进行学镀镍后热处理，较厚的镀层进行较长时间的热处理。
3.提高镀层硬度，为提高化学沉镍层的硬度以达到技术要求的硬度值，热处理技术条件应综合考虑热处理温度、时间以及镀层合金成分的影响。通常为获得蕞高硬度值，采用蕞多的热处理温度是400℃下保温一个小时，当然在400℃条件下，考虑延长热处理时间也可以达到热处理地效果。一般我们在确定热处理工艺时，要首先确定化学沉镍层的合金成分，通过试验验证达到效果后才能进行执处理。
你不知道的化学沉镍的优点
我们都知道
化学沉镍性能稳定，外表美观，那么化学沉镍还有哪些优点呢？
1.化学沉积NI-P合金镀层空隙少、致密、表面光洁。
2.化学沉镍不需要直流电源，被镀零件无导电触点。
3化学沉镍在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。
4.不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备，节能、无环境污染、不需要清水处理装置。
5.热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同硬度值。因此，它不存在热处理变形问题，特别适用于加工一些精密要求高、形状复杂、表面要求的零部件和工模具等。
3.化学沉镍无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。例如：机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。在这种情况下可采用化学沉积NI-P合金层使其表面强化。
电镀镍和化学沉镍有什么区别
我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和
化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。
一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。
三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。
这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。
化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。
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