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电镀银板定做
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在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，银浆还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，银浆被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导 体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。银浆系由高纯度的(99.9% )银浆金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料银浆。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。银浆在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，银浆并留有较大的空间，银浆被非导体的树脂所占据，银浆从而对导体微粒形成阻隔，银浆导电性能下降。反之，银浆细小微粒的接触几率提高，银浆导电性能得到改善。银浆微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，银浆又要符合银微粒加工的条件，银浆一般粒度能控制在3～5μm已是很好，银浆这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，银浆能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
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