什么是磁控溅射？
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。辉光区发射出电子、离子、中性原子、光子等，这些组成等离子体（宇宙99%以上的组成物质为等离子体）辉光和基体之间电压降很小。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射
双靶磁控镀膜机厂
什么是磁控溅射？
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。辉光区发射出电子、离子、中性原子、光子等，这些组成等离子体（宇宙99%以上的组成物质为等离子体）辉光和基体之间电压降很小。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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双靶磁控溅射镀膜机的特点有哪些？
沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品，以下信息由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供。
产品特点
1：此款镀膜仪配置有两个靶枪：一个靶枪配套的是射频电源，用于非导电靶材的溅射镀膜；一个靶枪配套的是直流电源，用于导电材料的溅射镀膜
2：该镀膜仪可以制备多种不同材料的薄膜，应用非常广泛。
3：该镀膜仪体积较小，且配备有触摸屏控制面板，操作方便。
磁控溅射镀膜机的工作原理是什么？
磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，电离出大量的离子和电子，电子飞向基片。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，沉积在基片上。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。控制系统：硬件：PLC和计算机触摸屏控制自动和手动沉积控制主要特点：射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积温度控制器：基底加热基底传送装置冷却系统。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用（ E X B drift）使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。在E X B shift机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在次原理下工作。所不同的是电场方向，电压电流大小而已
沈阳鹏程真空技术有限责任公司本着多年磁控溅射产品行业经验，专注磁控溅射产品研发定制与生产，的磁控溅射产品生产设备和技术，建立了严格的产品生产体系，想要更多的了解，欢迎咨询图片上的热线电话！！！
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