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广东手机摄像头FPC工厂生产满意的选择

企业视频展播,请点击播放视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司 FPC排线设计流程与注意事项? 1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等,对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。 2. 制作原理图封装及PCB封装,特别是PCB封装,要按照厂家推荐的来做,后期实际使用时有变更要及时更新封装。 3. 设计时要先绘制原
手机摄像头FPC工厂生产
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视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司








FPC排线设计流程与注意事项?

1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等,对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。

2. 制作原理图封装及PCB封装,特别是PCB封装,要按照厂家推荐的来做,后期实际使用时有变更要及时更新封装。

3. 设计时要先绘制原理图,元件的Comment可以使用厂家的料号,方便导出BOM,同时做好网络标号,再由原理图更新生成PCB。





4. 对于电源网络,要注意通过的电流大小与线宽的关系,注意差分线走线要包地,等长,等间距,保证阻抗,走线1对1的走,注意地线不要因为同样的网络标识就在BTB座子出直接连接。

5.FPC排线过孔的尺寸孔径/焊盘0.2/0.4MM,尽量不要再小了,否则价格会上升,线径0.1mm,间距0.1mm,线宽0.12mm。注意FPC排线的内层厚度为0.1mm,可以以此作为阻抗的计算数据。对于走大电流的线,铜厚度使用1.5盎司或者2盎司,同时注意大电流的过孔的数量是否够。

6. FPC排线的正常交期3-4天,加急可以1天,试样的数量可以是20pcs。试样时注意FPC软排线的厚度,与座子接触的厚度,另外加强片的材质有PP及钢片及玻纤等。


FPC排线产量的方法因素

方法的因素

指FPC排线板在生产过程中应按照的工艺流程、工序过程控制指引,生产图纸,产品工序作业标准,检验标准,各种操作规程。因此工程部在编写资料文件时应及时、准确、详细无误,让每道工序员工都知道要做什么、如何做,做到什么标准只有这样才能保证产量。它们的作用是及时准确的反映FPC排线产品的生产和质量要求。严格按照工艺流程作业,是保证FPC排线产量和生产进度的条件。






FPC排线晒阻焊工艺有几步工序?




那么,晒阻焊工序有哪些呢?

道程序:曝光

首先,在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。

然后,打开曝光机的电源开关,再打开真空钮选择曝光程序,摇动曝光快门,在未开始正式曝光前,应先让曝光机“空曝”五次,“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态,的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。

如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后,曝光机己进入工作状态,在用照相底版对位以前,要检查底版质量是否合格。

检查底版上药膜面是否有和露光的部分,与印制板的图形是否一致,因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。

第二道工序:显影

显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数,能够得到更好的显影效果。

显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠,液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前,要把显影机升温,使溶液达到预定温度,从而达到的显影效果。

第三道工序:修板

修板包括两方面,一是修补图像的缺陷,二是除去与要求图像无关的疵点,在修板过程中应注意戴细纱手套,以防手汗污染板面,常见的板面缺陷有:跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。

修版过程中,由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的,用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉,然后重新网印后曝光等进行返工,如果印制板的缺陷小,比如有小的露铜点,可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。






FPC常用的模切辅材有几种?




FPC排线的基材一般为双面或单面铜箔,这是整个FPC排线的基础,FPC排线的电气性能都由它决定。其他辅材只是用来辅助安装与适应使用环境。主要有下面几种:

1、FR4-质地较硬,有0.15-2.0mm的不同厚度,主要用在FPC排线焊接处的反面,作为加强,方便焊接稳定可靠;

FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

2、PI胶带-质地较软,可弯曲,主要用在金手指区域的加厚加强,便于插拔;

PI胶带,全名是聚酰胶带。PI胶带是以聚酰薄膜为基材,采用进口有机硅压敏胶粘剂,具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和电器绝缘、马达绝缘,以及锂电池正负极耳固定。

3、钢片-质地硬,功能与FR4


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