一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
X荧光测厚仪相关注意事项：
仪器供电电压必须与仪器上的电压一致.仪器三线插头必须连接到已接地的插座上。
本仪器为精
光谱膜厚仪
一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
X荧光测厚仪相关注意事项：
仪器供电电压必须与仪器上的电压一致.仪器三线插头必须连接到已接地的插座上。
本仪器为精密仪器,配备的稳压电源.计算机应配备不间断电源(UPS)。
仪器应特别注意与存在电磁的场合隔离开来。
为避免短路,严禁仪器与液体直接接触,如果液体进入仪器,请立即关闭仪器。
本仪器不能用于酸性环境和场合。
不要弄脏和刮擦调校标准片,否则会造成读数错误。
不要用任何机械或化学的方法清除调校片上的脏物,可以用不起毛的布轻轻擦拭。
X射线荧光镀层厚度分析仪基本原理
X射线荧光就是被分析样品在X射线照射下发出的X射线，它包含了被分析样品化学组成的信息，通过对X射线荧光的分析确定被测样品中各组分含量的仪器就是X射线荧光分析仪。8分析应用软件操作系统:Windows2000中文平台中文分析软件包:SmartLinkFP软件包。由原子物理学的知识，对每一种化学元素的原子来说，都有其特定的能级结构，其核外电子都以其特有的能量在各自的固定轨道上运行。内层电子在足够能量的X射线照射下脱离原子的束缚，成为自由电子，这时原子被激发了，处于激发态。此时，其他的外层电子便会填补这一空位，即所谓的跃迁，同时以发出X射线的形式放出能量。
由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量。
一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
X荧光镀层测厚仪标准片选择与使用
1．一般要求
使用可靠的参考标准块校准仪器。后的测量不确定度直接取决于校准标准块的测量不确定度和测量精度。
参考标准块应具有的已知单位面积质量或厚度的均匀的覆盖层，如果是合金，则应知其组成。对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、等。参考标准块的有效或限定表面的任何位置的覆盖层不能超过规定值的±5%.只要用于相同的组成和同样或已知密度的覆盖层，规定以厚度为单位（而不是单位面积质量）的标准块，将是可靠的。合金组成的测定，校准标准不需要相同，但应当已知。
金属箔标准片。如果使用金属箔贴在特殊基体表面作标准片，就必须注意确保接触清洁，无皱折纽结。任何密度差异，除非测量允许，否则必须进行补偿后再测。
2．标准块的选择
可用标准块的单位面积厚度单位校准仪器，厚度值必须伴随着覆盖层材料的密度来校正。江苏一六仪器X射线荧光镀层测厚仪仪器简介XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。标准片应与被测试样具有相同的覆盖层和基体材料，但对试样基材为合金成分的，有些仪器软件允许标样基材可与被测试样基材不同，但前提是标准块基体材料与试样基材中的主元素相同。
3．标准块的X射线发射（或吸收）特性及使用
校正标准块的覆盖层应与被测覆盖层具有相同的X射线发射（或吸收）特性。
如果厚度由X射线吸收方法或比率方法确定，则厚度标准块的基体应与被测试样的基体具有相同的X射线发射特性，通过比较被测试样与校正参考标准块的未镀基体所选的特征辐射的强度，然后通过软件达到对仪器的校正。
薄膜是指在基板的垂直方向上所堆积的1～104的原子层或分子层。在此方向上，薄膜具有微观结构。
理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之间的距离。由于薄膜仅在厚度方向是微观的，其他的两维方向具有宏观大小。所以，表示薄膜的形状，一定要用宏观方法，即采用长、宽、厚的方法。因此，膜厚既是一个宏观概念，又是微观上的实体线度。
由于实际上存在的表面是不平整和连续的，而且薄膜内部还可能存在着、杂质、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，要严格地定义和测量薄膜的厚度实际上是比较困难的。膜厚的定义应根据测量的方法和目的来决定。
经典模型认为物质的表面并不是一个抽象的几何概念，而是由刚性球的原子（分子）紧密排列而成，是实际存在的一个物理概念。
形状膜厚：dT是接近于直观形式的膜厚，通常以um为单位。dT只与表面原子（分子）有关，并且包含着薄膜内部结构的影响；
质量膜厚：dM反映了薄膜中包含物质的多少，通常以μg/cm2为单位，它消除了薄膜内部结构的影响（如缺陷、、变形等）；
物性膜厚：dP在实际使用上较有用，而且比较容易测量，它与薄膜内部结构和外部结构无直接关系，主要取决于薄膜的性质（如电阻率、透射率等）。
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