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江苏排线fpcFPC样品生产厂家报价

企业视频展播,请点击播放视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司 FPC排线拼版时需要遵循几条原则 FPC排线在生产过程中,为了节省成本,提高生产效率,缩短生产周期,都会采用拼版的方式生产,而不是单片生产。在FPC排线拼版时,需要遵循几条原则。 1、在各工序可生产的前提下,拼版尽量"挤"。所谓“挤”,就是缩小相邻板与板之间的距离,从而减少整个拼版的尺寸,节约生
排线fpcFPC样品生产
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视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司








FPC排线拼版时需要遵循几条原则


FPC排线在生产过程中,为了节省成本,提高生产效率,缩短生产周期,都会采用拼版的方式生产,而不是单片生产。在FPC排线拼版时,需要遵循几条原则。

1、在各工序可生产的前提下,拼版尽量"挤"。所谓“挤”,就是缩小相邻板与板之间的距离,从而减少整个拼版的尺寸,节约生产材料,从而降低生产成本。

2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先,这是为了满足放置定位孔的需求,在批量生产过程中,成型一般采取模冲的方式,为了增强模冲精准性,在拼版内每片之间,需要放置定位孔,以免模冲偏位,导致FPC排线报废;在样品生产过程中,一般使用激光切割成型,为了避免微偏,防止出现一片偏而整张偏的情况,单片之间也不能直接相连,从而使其两两互不影响。

3、拼版需添加蚀刻字符,对拼版尺寸、数量等进行简单说明,从而便于后续生产中核对与校验。

4、整个拼版四角增加定位孔,并选择一角标注不同定位孔,便于后续工序生产中保持方向一致,从而不至于导致封膜贴返,字符印返等情况。

5、拼版宽度固定为250mm,长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大,偏移越大,生产精度越差,成品不良率越高。





5、拼版宽度固定为250mm,长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大,偏移越大,生产精度越差,成品不良率越高。




FPC排线的价格

一、FPC排线所用材料

  以普通双面板为例,板料一般有PET,PI等,板厚从0.0125mm到0.10mm不等,铜厚从1 Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;材料的不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。

  二、FPC排线所采用生产工艺

  不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板,制作外形的精度,采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本,导致价格的多样性。

  三、FPC排线本身难度

  即使材料相同,工艺相同,但FPC排线本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔,一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一种均大于0.15mm,一种均小于0.15mm,也会造成不同的生产成本,因为难度大的板报废率较高,必然成本加大,进而造成价格的多样性。

  四、客户要求不同

  客户要求的高低会直接影响板厂的成品率,如一种板按IPC-A-6013,class1要求有98%合格率,但按class3要求可能只有90%的合格率,因而造成板厂不同的成本,导致产品价格的多变。

  五、FPC排线厂家不同

  即使同一种产品,但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同,也会形成不同的成本,时下很多厂家喜欢生产镀金板,因为工艺简单,成本低廉,但也有一部分厂家生产镀金板,报废即上升,造成成本提高,所以他们宁愿生产喷锡板或镀锡板,因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。

  六、付款方式不同

  目前FPC排线厂一般都会按付款方式的不同调整FPC排线价格,幅度为5%-10%不等,因而也造成了价格的差异性。

  七、区域不同

  目前国内从地理位置上来讲,从南到北,价格呈递增之势,不同区域价格有一定差异,因而区域不同也造成了价格的多样性。




手机不断,FPC价值及需求量逐步上涨!

近期 Vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型:Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.

通过对比 iPhone XS Max 的实体侧边按键以及目前 Vivo NEX 3 的虚拟按键,我们可以看到 iPhone 在侧边按键所使用的 FPC 主要用于连接按键所连动的元器件,而 Vivo NEX 3的虚拟侧键则是通过整条依附在手机侧边的 FPC 进而实现的。无形之中智能手机内 FPC的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。

根据 XYZone 对华为 Mate 30 Pro 的拆机视频来看,我们可以看到在 Mate 30 Pro 内部已经非常拥挤,其主板形状或许是因为后四摄模组以及电池的布局从而形成了"斧头型",而原先的物理侧键的空间已经岌岌可危。

取消实体按键,采用以 FPC 作为载体从而实现的虚拟按键在一定程度上也帮助了智能手机内部空间的节约。

而使用 FPC 的作为主要载体的原因也是用 FPC 所构成的解决方案在体积上较压力电容/电感,或者 MEMS 解决方案小,同时压力传感解决方案的组装加工更加灵活简单。



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