无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧
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无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。
BGA封装的优点有：
1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。
Z形双列直插式封装
ZIP它与DIP并无实质区别，只是引脚呈Z状排列，其目的是为了增加引脚的数量，而引脚的间距仍为2.54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样，只是用陶瓷材料封装。收缩型双列直插式封装SKDIP。
形状与DIP相同，但引脚中心距为1.778mm小于DIP(2.54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。
由于芯片制造领域涉及的技术难度较高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差较大，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已成为我国集成电路产业链中竞争力的环节。
半导体封装业是整个半导体产业中发展早的，而且规模和技术上已经不落后于世界大厂。
2019年上半年封测业受到中美贸易摩擦、手机下滑及存储器价格偏低等因素拖累，大多数封测厂商营收持续走跌，下半年有所恢复。
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