硅烷偶联剂Si-780

硅烷偶联剂使用技巧：

在实际的应用中，可根据具体情况，灵活地采用下述方法：

1、无机物粉体材料表面预处理法——对于无机物粉体材料，可利用高速搅拌设备用硅烷偶联剂对其进行表面处理。玻璃纤维极大地增加复合材料的物理强度，甚至达到与金属匹敌的效果。硅烷可直接加入，也可稀释后再加入，加入方式以喷洒为好。一般搅拌10~30分钟，若用硅烷溶液，填料处理后应在120℃下烘干约1~2小时，以除去水分和有机的溶剂。硅烷偶联剂的用量约为粉体的0.5%~ 1.5%，根据粉体材料的细度、比表面积、加工条件和性能要求等因素进行调整。

2、无机物材料底面法——对于面积较大的基材，可用20%含量的硅烷偶联剂溶液进行涂、刷、喷或浸渍。打底后室温晾干24小时（在120℃下烘烤15分钟），后再进行树脂的涂、刷施工。

3、加入树脂法——对于液体树脂，可将硅烷偶联剂直接加入，搅拌加以分散；对于固体树脂，可将硅烷制成母料，使用时加入树脂中。上述两种方法都能提高硅烷偶联剂的分散性，用量约为树脂质量份的0.3%~1%。

4、简单共混法——该法是直接将硅烷偶联剂在生产时与其它助剂一起直接加入到树脂和填料中进行搅拌共混，优点是工艺较简单，缺点是分散性不佳、用量较大。硅烷偶联剂的用量约为填料质量份的0.5%~2%。

硅烷偶联剂用途

1、用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、尼龙、PBT等, 提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率。

2、用于无机填料表面处理,无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

硅烷偶联剂在电化学材料中的应用

硅烷偶联剂在电化学材料中的应用：

硅烷偶联剂对于电化学材料的影响的研究不是特别多，华南师范大学研究了硅烷偶联剂在镁电极固封中的作用，可以改善镁电极的性能。硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。器具工业第五九研究所则是对硅烷偶联剂对羰基性铁粉电磁性能的影响进行了研究，降低了颗粒间的吸引力，增加了与有机基体材料的润湿性，分散性得到明显改善。

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