化学沉镍后的处理程序有哪些？
化学沉镍因其性能优良，在各行业都广泛应用。那么在化学沉镍施镀结束之后，有哪些后续的处理程序呢？
工件在化学沉镍后必须进行清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理；当然，后处理还包括对不合格镀层的退除
化学镍
化学沉镍后的处理程序有哪些？
化学沉镍因其性能优良，在各行业都广泛应用。那么在化学沉镍施镀结束之后，有哪些后续的处理程序呢？
工件在化学沉镍后必须进行清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理；当然，后处理还包括对不合格镀层的退除。
一、清洗和干燥
工件化学沉镍完成后,应迅速捞起,然后将镀件清洗干净，注意有没有部位有残留的镀液存在，确定冲洗干净后，烘干镀后工件，然后摆放整齐，注意检查合格以后迅速包装好，在包装过程中，不要用手直接触摸镀件。
二、封闭和钝化
由于中磷化学镍有一定的孔隙率，化学沉镍后，经过封闭或者钝化，对产品的防腐蚀性能有一定的提高。高磷化学镍由于孔隙率较低或者完全无孔隙率，一般不需要封闭处理。
电镀镍和化学沉镍有什么区别
我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和
化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。
一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。
三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。
这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。
化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。
什么是化学沉镍
今天汉铭为大家介绍
化学沉镍的小知识。
首先我们知道通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学沉镍。
化学沉镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。
化学沉镍几乎适用于所有金属表镀镍。
如：钢铁镀镍，不锈钢镀镍，铝镀镍，铜镀镍等等，化学沉镍同样适用于非金属表面镀镍。比如：陶瓷镀镍，玻璃镀镍，金刚石镀镍，碳片镀镍，塑料镀镍，树脂镀镍等等。使用范围是非常广泛的。
电镀镍和化学沉镍不同，是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通过以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。
从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
化学沉镍金具有良好的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（PCB）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对PCB的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分PTH孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。
对行不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行调研。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：IPC-TM-650 2.6.8 《热应力冲击，镀通孔》）：288℃），模拟PCB 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在调研中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。
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