HT5290双组份灌封硅橡胶 20kg/套
HT5290（HT-6299HY）是双组份加成型有机硅灌封胶，导热型，低粘度，操作方便；胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但
在加热条件下可固化，特别利于自动生产线上使用；耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室
回天胶7598
HT5290双组份灌封硅橡胶 20kg/套
HT5290（HT-6299HY）是双组份加成型有机硅灌封胶，导热型，低粘度，操作方便；胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但
在加热条件下可固化，特别利于自动生产线上使用；耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
回天HT901有机硅粘接密封胶 电子电器密封胶 耐高温密封胶 100ml
一、产品特点： HT 901HT是半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途： - 精巧电子配件的防潮、防水封装
- 绝缘及各种电路板的保护涂层
- 电气及通信设备的防水涂层
- LED Display模块及象素的防水封装 - 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护 三、固化前后技术参数：性能指标HT 901HT固化前外观半透明、半流淌流体相对密度（g/cm3）1.05～1.10表干时间 （min）≤40完全固化时间 (d)3～7固化类型单组分脱酮肟型固 化 后抗拉强度（MPa）≥0.4扯断伸长率（%）≥200硬度（Shore A）15～25剪切强度（MPa）≥0.5使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率 (Ω·cm)≥1.0×1015介电强度(kV/mm)≥15介电常数(1.2MHz)≤3.2 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
回天6302电子双组分室温固化灌封环氧胶通用型环氧树脂灌封
一、产品特点： 6302通用型环氧胶是用于导热性能较高的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶，可室温或加热固化，固化放热量少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异,有较好的耐水性。
二、常规性能
测试项目测试方法或条件6302-A6302-B外观目 测黑色粘稠胶体棕色液体密度25℃ g/cm32.01～2.051.10～1.13粘度25℃ mpa.s15000～3500040～120 保存期限室温通风一年一年
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