公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
器件载带不良 影响SMT设备贴装率
在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：
A、齿孔间距误差较大。
B、器件形状欠佳。
SMT载带价格
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
器件载带不良 影响SMT设备贴装率
在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：
A、齿孔间距误差较大。
B、器件形状欠佳。
C、载带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。
D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。
E、器件底部有油污。
载带系统也颇有优势:这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求
首先,对载带提出了的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后
体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。
载带编带卡带的原因
全自动编带机装载电子元件时，不能正常使用，出现载带在导引齿轮脱落，齿轮没负载空转。这种现象主要是载带的E和F移位，或者已超出其能允许的范围。由于载带的编带移动，全靠载带裹上导引齿轮，载带导引孔对上轮齿予以带动载带移动运行工作。smd载带检测系统用途:用于各种贴装零件(SMD元件),载带外观质量及尺寸检测检测(又叫编带检测),在线提供不良提示,有效控制不良品的流出。如没套上，或虽已套上，但不够紧贴。容易造成脱落，带不动载带，就是我们所说的卡带。
编带机在正常工作中，齿轮虽有负载。但带不动载带，或带动不到位。出现拉断载带。或者编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位。使载带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。
为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。外观很漂亮：在一般情况下满足此要求须要在时间表上下功夫，也就是压械轻压，境加加热时长，如此成型出来的带子外观都很漂亮国缺点就是生产时长过久，增加机器运行时间，加热时间。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
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