单列直插式封装SIP
引脚只从封装的一个侧面引出，排列成一条直线，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数为二三十，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，然而在某些体系中，封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用，加上没有足够的引脚，性能不能令人满意。多数为定制产品，它的封装形状还有ZIP和SIPH。
引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装
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单列直插式封装SIP
引脚只从封装的一个侧面引出，排列成一条直线，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数为二三十，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，然而在某些体系中，封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用，加上没有足够的引脚，性能不能令人满意。多数为定制产品，它的封装形状还有ZIP和SIPH。
引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。
双列直插式封装
DIP绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且呈直线平行布置，引脚间距为2.54mm，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。
此封装具有以下特点：1.适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。3.除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装DIPH主要是为功耗大于2W的器件增加的。
按材料分类的半导体封装形式
金属封装
由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、交直流转换器、滤波器、继电器等等产品上，许多微型封装及多芯片模块(MCM)也采用此金属封装。
陶瓷封装
陶瓷封装的许多用途具有的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料及低介电常数、高导电率的绝缘材料等。
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