昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
无铅锡膏合金成分集锦
从简单的二元系统合金到含有超过两种元素的更复杂的系统，无铅材料已经得到的探讨、研究和设计。用了超过十年的努力和积极的研究开发工作，有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。
SLS65助焊剂
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
无铅锡膏合金成分集锦
从简单的二元系统合金到含有超过两种元素的更复杂的系统，无铅材料已经得到的探讨、研究和设计。用了超过十年的努力和积极的研究开发工作，有专门成分的七个系统由于起性能优点表现突出。
对于实际的应用，92.0Sn/3.3Ag/4.7/Bi被认为是锡/银/铋系统中佳的无铅焊锡合金。就是锡膏的粘度，可以说是锡膏的流动阻力，这也是我们在研究工业生产参数的重要依据。这个成分提供比63Sn/37Pb更优越的强度，足够的塑性和相当的疲劳特性。其熔点(210-215°C)和湿润特性可应用于SMT印刷电路板装配。可是，当可以用甚至更高的温度时，另一种成分 - 95.5Sn/3.5Ag/1Bi - 提供更好的疲劳特性。
选择合适的锡膏要注意哪些问题
在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。
生产中锡膏的选择要求有哪些
在生产中我们会用到各种各样的锡膏，来满足生产的要求，服务与各种电子元件的生产，生产合格的电子商品。下面教大家如何选择合适的爱尔法锡膏产品，在生产中更好的使用，满足元件技术要求。
如何选择合适的爱尔法产品：
一、爱尔法锡膏的合金成份：一般的情况下，推荐大家选择合金成份在Sn63/Pb37的焊料就可以满足焊接的需求;对于银(Ag)或钯(Pd)镀层元件进行焊接，使用合金成份在Sn(锡)62/Pb(铅)36/Ag(银)2的焊锡膏就可以;对一些耐热性不是很好的元器件的焊接选择含有铋(Bi)的锡膏就可以满足客户的要求。所以决定了锡膏的使用也要遵循一定的方式和方法这样才能保证有一个良好的使用效果，同时也提高了锡焊的焊接质量。
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