有铅锡条和无铅锡条成从成分区别：
1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183°
适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗l氧化元素，保证焊锡制品具有的。
2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般
有铅锡条熔点
有铅锡条和无铅锡条成从成分区别：
1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183°
适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗l氧化元素，保证焊锡制品具有的。
2、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。无铅锡条。无铅锡条熔点：227°。
广东台锡金属工业有限公司以生产无铅焊锡条、高温焊锡条、环保焊锡条、低温焊锡条、铝焊焊锡条、以及其它特殊用途焊锡线等产品。
常用的焊锡条成分为Sn63Pb37和Sn60Pb40，亦可根据用户要求生产。
焊料具有以下特点：
一，抗l氧化作用显著，在260±10度，静态时氧化24小时，保持镜面不变色。
二，静态及动态搅拌下产生渣量仅为普遍焊料的1/7，焊料氧化损失少。
三，焊性、润湿性优良，焊点圆润、饱满、光亮，焊接庇点率低，合格率高。
四，在钎焊温度小于450时，液态焊料表面光洁（呈银白色），焊点为白色。
五，物理及机械性能符合GB3131-88。
无铅焊锡条残留物是过波峰焊后出来的，好像是通过通孔出来的助焊剂。残留物是在PCB的上表面，其出现的规律与板子压锡条的量有一定的关系，压锡越多出现的概率越大。
助焊剂使用之后；其残留在PCB板上的化学物质对基板具有一定的腐蚀性；由此降低PCB板的导电性；同时；如助焊剂中松香过多；亦会造成松香残留在PCB上粘连灰尘及杂物；影响产品使用可靠性、稳定性。
焊锡条在生产作业时一般要求员工一定要穿防护的工作服。这样可以避免很多无铅锡条在焊接时发生的各种意外的情况。还有就是焊锡条在使用时要求员工一定要戴口罩，因为焊锡条在焊接时经常会产生溅弹松香的情况和炸锡等不良现象。本公司集多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用高纯度金属原料进行无铅锡条生产。带上口罩可以有效地防止类似情况的发生。
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