薄型小尺寸
封装TSOP它与SOP的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板
芯片封装测试设备
薄型小尺寸
封装TSOP它与SOP的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。
J形引脚小尺寸封装SOJ引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。
无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。
从历史进程看，范围完成两次明显的半导体产业转移，目前整个行业正处于第三次转移，目前大陆正在承接第三次转移，未来的几年中我国有望接力韩国和台湾。
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着在设计、制造的强势崛起，也带动了特色工艺及封装测试是产业发展的高速发展。
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