1、麻点。麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
2、孔。是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成孔。
3、气流条纹。气流条纹一是由于添加剂过量,二是阴极电流密度过高,三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条
铝合金电镀公司
1、麻点。麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。
2、孔。是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成孔。
3、气流条纹。气流条纹一是由于添加剂过量,二是阴极电流密度过高,三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。
镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。
气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
一些通用的电镀技术，在作为工艺应用到产品上时，会分出机械、电子、轻工、五金等不同的电镀工艺，行的交流非常活跃，而行业之间却很少往来。这种条块分割的现象虽然使某些领域的电镀技术获得了发展，也在一些电镀攻关项目中取得了重要的技术成果，但是从整体上还是多少制约了我国电镀技术的提升与发展，这种现象在改革开放中得到了缓解，同时也出现了发展不均衡的现象。
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。
化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
（作者： 来源：）
