耐冲击性：在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后应符合下列要求.a:I不连续导通时间在1μSEC.以下,b:外观应无异状.
着锡性:自端子本导为基准面1.2mm处,浸于230±50℃之锡槽中3±1秒, 浸渚面上应有95%以上锡附着.
耐高温:置于85±2℃之衡温
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耐冲击性：在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后应符合下列要求.a:I不连续导通时间在1μSEC.以下,b:外观应无异状.
着锡性:自端子本导为基准面1.2mm处,浸于230±50℃之锡槽中3±1秒, 浸渚面上应有95%以上锡附着.
耐高温:置于85±2℃之衡温槽中96小时后应为异状且接触电阻应为初期值之两倍以内.
焊锡耐热性:自端子本体为基准面1.2mm处，浸妄自尊大260±50℃之锡槽中5±1秒，其绝缘体应无裂痕变形等异常状态，而端子强度应于规格内。
电路上振荡速率变得更快(上升/下降时间)，电压/电流幅度变得更大，问题变得更多。因此，今天同以前相比，解决电磁兼容性(EMC)就更艰难了。
于是，尽管在电路中有很可能产生不希望的干扰，噪声几乎总是共模型的。一旦在输入/输出(I/O)连接器和机壳或地平面之间接入电缆，有某些RF电压出现时，导致几毫安的RF电流就能足以超过允许的发射电平。
当共模电流污染I/O接口电路时，该问题必须解决在通过连接器之前。不同的应用，建议用不同的方法来解决这个问题。在视频电路中，那儿I/O信号是单端的，且公用同一共同回路，要解决它，用小型LC滤波器滤掉噪声。
在低频串联接口网络中，有些杂散电容就足够将噪声分流到底板上。差分驱动的接口，如以太，通常是通过变压器耦合到I/O区域，是在变压器一侧或两侧的中心抽头提供耦合的。这些中心抽头经高压电容器与底板相连，将共模噪声分流到底板上，以使信号不发生失真。
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