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触摸屏 fpcFPC批量生产FPC排线

企业视频展播,请点击播放视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司 FPC排线有哪些常见不良表现 FPC排线常见不良表现即原因有 断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等 毛边: a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等 FPC排线常见不良解决方法 a. 操作人员;技术能力,责任心,熟
触摸屏 fpcFPC批量生产
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视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司








FPC排线有哪些常见不良表现

FPC排线常见不良表现即原因有

断针

a.钻机操作不当

b.钻头存有问题

c.进刀太快等

毛边:

a.盖板,垫板不正确

b. 钻孔条件不对

c. 静电吸附等等

FPC排线常见不良解决方法

a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度

b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖

c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性

d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能

e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.

f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度

FPC排线PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。

a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.

b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.

c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.

d. 预浸;防止对活化槽的污染.

e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.

f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。

g. 化学铜:通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面




FPC排线上的那些孔


孔(Via)是多层FPC排线的重要组成部分,钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%, 然而,过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格,合适过孔尺寸、数量,过孔间及过孔与走线,元件间的距离,过孔电容,过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。

线路板上的孔根据作用可以分为两类:

一是用作层间电气连接;

二是用作器件固定或定位;

工艺制程上来讲分为三类,即盲孔(Blind Via)、埋孔(Burried Via)和通孔(Through Via)。

盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。

埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔,它不会延伸到FPC排线的表面。

埋孔位于FPC排线的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔,是当家花旦,这种孔穿过整个线路板,用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现,成本较低,所以绝大部分印制电路板均使用它。

从设计角度看,一个过孔主要由两部分组成,一是中间的钻孔,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然,在设计高速高密度线路板时,电路板设计者总会希望孔越小越好,这样线路板上可以保留更多布线空间;另外过孔越小,其自身寄生电容也越小,更适合于高速电路。但是与此同时,尺寸的缩小也带来了成本的上升,并且过孔的尺寸不可能无限的减小,它受到钻孔(Drill)和电镀(Plating)等工艺技术的限制。孔越小,钻孔需花费的时间也就越长,也越容易偏离中心位置。













FPC排线连接器优势特点

其一:FPC排线连接器的特点即为密度高,体积小,重量轻,7~129芯,9种孔位排列,FPC排线连接器FH23规格系列的特点:节省空间的设计:连接器高度为1.0mm的安装面积和深度是3.2毫米. 焊接端子上的0.6毫米端子间距,现有的前面和背面的连接器。

其二:FPC排线连接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前锁定构造。FPC排线适用于数字机器, 其它用途都是比较广泛。







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