化学沉镍的发展历史
现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。
自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一
沉镍电镀厂
化学沉镍的发展历史
现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，
沉镍金即
化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。
自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。
因此， 与热风整平、 有机保焊膜（OSP） 等 PCB 表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 SMD 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 COB 及BGA 的制作。
化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 IC卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业持久、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。
化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。
化学沉镍工序中退镀是什么意思？
现在很多工件都会选择
化学沉镍，那么我们知道在化学沉镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理，其中包括退镀。
退镀是指对不合格化学沉镍镀层的退除。化学沉镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多，退镀液特别是对于高耐蚀化学沉镍层更是如此。不合格的化学沉镍镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。退镀蕞好在化学沉镍后，发现产品有瑕疵就马上退镀，此时效果蕞好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度，退镀速度，退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种，具体的选择取决于工件的不同。
化学沉镍溶液该怎样维护？
我们都知道工件在
化学沉镍的工程中，是需要电溶液的参与。那么在生产中如何维护化学沉镍溶液
1)为了防止金属和非金属固体颗粒触发镀液自然分解，必须保持化学沉镍液的清洁，如槽子加盖，溶液蕞好连续过滤，也可以每班过滤一次。
2)每天班后必须用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化学沉镍液的沉积物。
3)不得将固态化学药品直接加入槽中，应先配成溶液后，．并将化学沉镍液降温到70℃以下，方可在不断搅拌下缓慢加入化学沉镍液中，切忌加料过急。
4)保持化学沉镍的负荷量，每升镀液负荷范围在0．5～1．25dm2，蕞佳为1dm2。
5)工作中严防铅、锡、镉、铬酸、liu化物、liu代liu酸盐污染化学沉镍液。少量金属杂质可以进行低电流密度电解除去。
6)防止局部温度过热。
7)经常观察并及时调整化学沉镍液的pH值。
你不知道的化学沉镍的优点
我们都知道
化学沉镍性能稳定，外表美观，那么化学沉镍还有哪些优点呢？
1.化学沉积NI-P合金镀层空隙少、致密、表面光洁。
2.化学沉镍不需要直流电源，被镀零件无导电触点。
3化学沉镍在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。
4.不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备，节能、无环境污染、不需要清水处理装置。
5.热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同硬度值。因此，它不存在热处理变形问题，特别适用于加工一些精密要求高、形状复杂、表面要求的零部件和工模具等。
3.化学沉镍无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。例如：机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。在这种情况下可采用化学沉积NI-P合金层使其表面强化。
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