英文同义词:Poly(ether ether ketone);PEEK;polyetheretherketone耐高温性——聚醚醚酮PEEK具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143℃)和熔点(Tm=334℃)，其负载热变形温度高达316℃，瞬时使用温度可达300℃。peek树脂在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的曲折强度达24mpa摆布，在250℃下曲折强度和紧缩强度仍有12~13mpa。
聚醚醚酮棒供应
英文同义词:Poly(ether ether ketone);PEEK;polyetheretherketone耐高温性——聚醚醚酮PEEK具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143℃)和熔点(Tm=334℃)，其负载热变形温度高达316℃，瞬时使用温度可达300℃。peek树脂在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的曲折强度达24mpa摆布，在250℃下曲折强度和紧缩强度仍有12~13mpa。
聚醚醚酮机械特性——聚醚醚酮PEEK具有刚性和柔性，特别是对交变应力下的性非常突出，可与合金材料相媲美
在航空航天方面，peek树脂可以替代铝和其它金属材料制造各类飞机零部件，操纵其优良的阻燃机能，可用来制造飞机内部部件，以降落飞机产生火警时的风险程度。
在电子电器方面，peek树脂具有良好的电气机能，是抱负的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等卑劣的工作环境前提下，仍能保持杰出的电绝缘性。是以电子电器范畴逐步成为peek树脂的第二大年夜利用范畴。因为peek树脂本身纯度很高，机械和化学机能不变，这使得硅片加工过程中的污染获得降落。peek树脂在很大年夜的温度范围内不变形，用其建造的零部件可承受热焊措置的高温环境。特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中出众的，可与合金材料媲美。按照这一特点，在半导体工业中，peek树脂常常利用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片和各类连接器件，别的还可用于晶片承载片（wafercarriers）绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。别的，peek树脂还可利用于μg/l级超纯水的输送、储存设备，如管道、阀门、泵和容积器等。此刻日本等国的超大年夜范围集成电路的出产已在利用peek树脂材料。
材料具有以下特性：
1：耐高温性能：玻璃化温度高达 143C，熔点为 343C，经 GF 或 CF 填充后，热变形温度高达 315C 以上，美国 UL 认可的长期使用温度为 260C
2：优异的机械性能：是所有的树脂中韧性和刚性结合的材料，其强度和耐疲劳性甚至优于一些金属和合金材料。
3：阻燃性和低发烟性：不需要添加其他的阻燃成分即具有阻燃的特性，1.45mm 厚度的试样即可以达到 UL-94 V0 的标准,而且发烟量明显其他品种的树脂。
4：耐化学药品性：除了高浓度等强氧化性酸的侵蚀，具有近似于 PTFE 树脂的耐化学品性，而且在各种化学试剂中能够完整地保留其机械性能，是极为优异的抗腐蚀材料。
PEEK是种半结晶热塑性聚合物，具有的机械性能和化学稳定性。PEEK的加工条件会影响产品的结晶性，从而影响机械性能。杨氏模量是3.6GPa，机械强度达到90 到100 MPa。PEEK的玻璃化转变温度为143度而熔点达到343.84[5]度。聚醚醚酮纤维是指分子主链含亚醚醚酮链节的热塑性纤维，具有高度结晶性。某些级别的PEEK的允许工作温度达到250度。 热导率随温度的升高线性增加。[6]PEEK具有很高的热稳定性和抗化学腐蚀性，只在高温时被卤素和强酸腐蚀。室温下PEEK可以溶于中。
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