热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。
钨铜合金的制备技术已经取得很大进步，一些新工艺、新技术也已经在生产中推广和应用，但为了满足日益提高的性能要求和一些特殊条件下的应用需求，仍然存有一些问题需要进行更为深入的研究。首先，应加强钨铜基合金的成形技术的基础研究，以指导新技术
w75钨铜合金
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。
钨铜合金的制备技术已经取得很大进步，一些新工艺、新技术也已经在生产中推广和应用，但为了满足日益提高的性能要求和一些特殊条件下的应用需求，仍然存有一些问题需要进行更为深入的研究。首先，应加强钨铜基合金的成形技术的基础研究，以指导新技术的开发。因为研究大多集中在如何制备的合金上，而忽视了基础理论的研究，这也就造成了理论与工艺技术脱节的局面。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。
钨铜棒是一种钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。
钨铜棒牌号：WD10070；型号：55W45Cu，68W32Cu，70W30Cu，75W25Cu，80W20Cu，87W13Cu，90W10Cu。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。
钨铜合金钨粉的粒径不同，压制到相同密度所需的压力也不同。粗颗粒钨粉较细颗粒钨粉更易压制。相同烧结温度下，细粉多孔钨的孔隙度要小于粗粉多孔的孔隙度，因为在烧结过程中，随粉末粒度减小，自由能增大，促进烧结的进行，简单的说就是在烧结过程中，细粉更容易致密化。钨铜触头理化性能指标：钨铜复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的组织，一般称为钨铜假合金。
钨铜合金棒是由钨元素铜元素所组成的棒材。耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却特性，作为真空触头材料、电极材料。
碳化钨铜是通过压制-烧结-熔渗工艺生产制造的难溶金属材料。一般碳化钨的含量从50%到70%( 重量百分比)，这种材料具有非常高的机械强度并具有的抗电弧烧损能力。
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