全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：（1）“先起刀后脱模”，使用较为普遍，主要是较为简单的PCB板；（2）“先脱模后起刀”，使用较薄PCB板等；（3）“刀先脱离，保持预压力值，再脱模”，适用于不同下锡要求的PCB板。印刷过程中的PCB定位方式（1）柔性侧压：有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性侧压锁定装置
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全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，适用于不同下锡要求的PCB板：（1）“先起刀后脱模”，使用较为普遍，主要是较为简单的PCB板；（2）“先脱模后起刀”，使用较薄PCB板等；（3）“刀先脱离，保持预压力值，再脱模”，适用于不同下锡要求的PCB板。印刷过程中的PCB定位方式（1）柔性侧压：有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性侧压锁定装置：使活动的柔性侧压板在将PCB基板定位后锁定，防止印刷过程中PCB的位移。
进行SMT加工工艺的时候，大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏，如果不是立刻进行使用的话，就必须把它放置到5-10度的环境下进行存放，为了不影响锡膏的使用，一定不能够放置在零度的环境下。SMT加工工艺在进行贴装工序的时候，对于贴片机设备一定要经常进行检查，如果设备出现老化，或者一些零器件出现损坏的话，为了保证贴片不会被贴歪，出现高抛料的情况，必须即使对设备进行修理或者更换新的设备。只有这样才能够降低生产成本，提高生产效率。
Pcb也就是电路板，而对于电路板的加工过程，则被变成pcba。在进行pcb的生产和加工以前，都必须进行pcba设计加工。积层法。此类方法是pcba设计加工常见的方法，也是制作多层印刷电路板的主要方法。是通过由内层到外层、再采用减去或加成法进行处理，不断重复积层法的过程，从而实现多层印刷电路板的制作。其中关键的过程就是增层法，将印刷电路板一层一层的加上，进行重复的处理。
在pcba设计加工的时候，企业会为用户提供pcba电路板设计和制造的测试方案，在板路上面建立测试点，或者是进行一般性的功能测试，并使用的测试架，检查电路板的稳定性，噪音和通路的情况，以保证制造过程的质量。在完成样品的制造后，会对其进行功能和稳定性方面的测试，包括防水，跌落，噪声等的方面，在样品的设计通过之后，再进行批量的生产。
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