塑料四边引脚扁平封装
PQFP芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片，必须采用表面安装设备技术(SMT)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。
带引脚
芯片封装测试设备代理
塑料四边引脚扁平封装
PQFP芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片，必须采用表面安装设备技术(SMT)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。
带引脚的塑料芯片载体PLCC。它与LCC相似，只是引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装。
陈列引脚型
PGA是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA)，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。
金属-陶瓷封装
它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。特征是高频特性好、噪音低而被用于微波功率器件。金属-陶瓷封装的种类有分立器件封装，包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装，包括载体型、多层陶瓷型和金属框架-陶瓷绝缘型。
塑料封装
塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等等。
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