反应釜升、降温单元操作程序
1、升温程序
1.1 检查反应釜各阀门是否在正确状态,确认反应釜内不会形成密闭体系;
1.2 打开反应釜夹套倒淋阀,排净夹套内凝水;关闭倒淋阀,打开夹套疏水阀
1.3 打开蒸汽阀组一次门、二次门,联系DCS缓慢打开蒸汽阀;
1.4 蒸汽阀开度初期为20%,先给夹套预热,后期根据反应温度要求逐步加大开度。反应釜夹套压力不能超过0
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反应釜升、降温单元操作程序
1、升温程序
1.1 检查反应釜各阀门是否在正确状态,确认反应釜内不会形成密闭体系;
1.2 打开反应釜夹套倒淋阀,排净夹套内凝水;关闭倒淋阀,打开夹套疏水阀
1.3 打开蒸汽阀组一次门、二次门,联系DCS缓慢打开蒸汽阀;
1.4 蒸汽阀开度初期为20%,先给夹套预热,后期根据反应温度要求逐步加大开度。反应釜夹套压力不能超过0.2Mpa;
1.5 达到规定温度后,进入保温阶段。定时观察夹套及反应釜内的压力、温度并做好记录;检查蒸汽是否有泄漏点;
1.6 使用完毕后,联系DCS关闭蒸汽调节阀,反应釜可以缓慢降温;如果需要加快降温速度,则打开倒淋阀,排净余气,按照降温程序降温至要求温度;
2. 降温程序
2.1 检查蒸汽阀门,倒淋阀及疏水阀关闭,打开回水阀;缓慢开启进水阀,控制反应釜夹套的压力不得大于0.1MPa;
2.2温介质与反应釜内的温差不得超过90度,避免冷冲击损坏反应釜
2.3 降温完毕后,先闭进水阀、然后再关闭回水阀;不经常使用的设备必须将夹套中的水排掉,盐水压回到盐水池中,避免腐蚀夹套;
2.4 使用循环水能达到的温度10℃(冬天),使用盐水能达到的温度-25℃;

压力容器焊缝中气孔的类型及其分布特征和形成原因,
在压力容器焊接过程中,因为工况或者原料板材、辅助材料、操作手法或者电流、电压、焊接速度等原因会造成焊缝组织内出现气孔现象发生,下面就简单阐述:
1、可分为两种类型,反应型气孔,CO,及溶解型气孔,H2、N2。
2、分布特征,CO气孔一般分布在焊缝内部,呈条虫状,内壁光滑,氢气孔大部分分布于焊缝表面,断面呈螺钉状,在焊缝表面时呈喇叭口形,内壁光滑,氮气孔一般在表面成堆出现,呈蜂窝状,只在保护不良时形成。
3、反应型气孔,CO,形成原因,CO不溶解于液态金属,在高温时由冶金反应产生,以气泡的形式猛烈逸出,当焊接速度较快,气泡不能完全逸出时,就沿结晶方向形成条虫状气孔。
4、溶解型气孔,H2、N2,形成原因,焊接过程中,熔池金属吸收大量的氢和氮气,其在冷却凝固过程中,氢气和氮气的溶解度发生急剧下降,当熔池冷却速度快,析出的气泡来不及逸出时,就残存在焊缝金属中形成气孔。
压力容器制造过程中影响CCT图的因素
1、母材化学成分的影响:除钴之外,所有固溶于奥氏体的合金元素都使CCT图右移,并降低Ms点。
2、冷却速度的影响:随着冷却速度的, A1、A3、Acm均移向更低的温度。冷却速度增大时,Ms有所上升。

3、峰值温度的影响:峰值温度热高,使过冷奥氏体的稳定性加大CCT图右移。
4、晶粒粗化的影响:晶粒粗大,CCT图左移。
5、应力应变的影响:有拉伸应力存在时会明显地降低奥氏体的稳定性,使CCT曲线明显地向左上方偏移。
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