波峰焊炉后AOI设备
硬件名称
产地
备注
相机
BASLER
波峰焊炉后检测
波峰焊炉后AOI设备
硬件名称
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产地
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备注
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相机
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BASLER
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德国
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500万 CCD
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镜头
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FUJINON富士能
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日本
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工业镜头
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光源
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孚根
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上海
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高亮，多角度RGB光源
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伺服马达
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三菱
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日本
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步进电机
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鸣志
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上海
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丝杆
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上银
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台湾
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研磨丝杆模组
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PLC
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OMRON
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日本
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工控机
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研华
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台湾
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I7工控机
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联轴器
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三木
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日本
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传感器
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SICK
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德国
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运动控制卡
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固高
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深圳
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控制软件
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VS
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上海
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自主研发
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炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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