pcb电路板设计,俱进科技电路设计

高速电路设计面临的问题

伴随着半导体技术的发展，时钟频率越来越高。目前，超过一半的数字系统的时钟频率高于100MHz。另一方面，从半导体芯片封装的发展来看，芯片体积越来越小、集成度越来越高、引脚数越来越多。所以，在当今的电路设计领域，电路系统正朝着大规模、小体积、高速度、高密度的方向飞速发展。这样就带来了一个问题，即芯片的体积减小导致电路的布局、布线很困难，而信号的频率还在逐年增1高，边沿速率越来越快，PCB上的电磁现象更复杂，适用于低速电路的电路理论知识（如基尔霍夫电压/电流定律）可能已失去作用。此外，电子设备越来越广泛地应用于人们的工作和生活之中，电子设备工作的电磁环境越来越复杂，电磁兼容问题也越来越重要。

总之，电子技术的发展给高速数字系统设计带来了挑战，作为高速电路设计的工程师，将不可避免地面临一些新的问题。

pcb设计简易的几个原则

1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。

2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线短;去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路短 ;减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。
3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。
4、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重1心平衡、版面美观的标准优化布局。
5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6、发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7、高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。

背钻制作工艺流程？

a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；

b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

c、在电镀后的PCB上制作外层图形；

d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；

e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。

高速PCB设计--并联终端匹配

在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。

匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗很高的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。