1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作
生产功率
1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。折叠
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