波峰焊发热管保养。发热管长时间使用且没有对进行保养或更换。如果出现发热管温度不均匀，发热管老化，断裂，波峰焊接时就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良反应，就会影响助焊剂对PCB’A的作用，就无法达到润焊效果。1、，完全依据人使用习惯，人性化设计理念，大大提升操作效率。因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，锡槽的焊锡熔化时间延长
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波峰焊发热管保养。发热管长时间使用且没有对进行保养或更换。如果出现发热管温度不均匀，发热管老化，断裂，波峰焊接时就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良反应，就会影响助焊剂对PCB’A的作用，就无法达到润焊效果。1、，完全依据人使用习惯，人性化设计理念，大大提升操作效率。因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，锡槽的焊锡熔化时间延长，温控表示不准确(可能会道致误判)。为了保证，节省生产时间，必须要经常性保养发热管。
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不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
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