保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题；无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；针对SMT技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装、生产效率、组装工艺方面的挑战。
PCB
贴片加工焊接
保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题；无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；针对SMT技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装、生产效率、组装工艺方面的挑战。
PCBA板上拥有SMD贴片元器件和DIP插件元器件两种封装形式。绝大部分元器件都有SMD贴片和插件封装，这些电子元器件大致包含：集成电路IC、电阻、电容、二极管、三极管、晶振、电感、变压器、液晶屏、数码管、连接器等。每种电子元器件都有其的封装形式、、参数。PCBA设计者需要根据实际电路需要，选择合适的电子元器件，将其编制到BOM （Bill of Materials）物料清单中。
PCBA在进行出货之前，都需要进行特殊的PCBA包装，防止在运输的途中发生损坏，确保交付给客户的PCBA板是完好。接下来与大家谈谈PCBA出货包装的一些要求。包装前要对PCBA进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆，包装的场地要清洁，温度和湿度符合PCBA的相关规定。在PCBA包装时，必须进行防静电的包装方式。防静电包装的材料有：气泡袋、珍珠棉、静电袋和真空袋。
（作者： 来源：）
