武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
smt制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设
SMT贴片样本
武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
smt制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
smt不过正如的回流技术领导厂商Heller指出的，市场的客户需求日益成熟，在供应链上通常会要求反应快，交期短。
锡膏中的锡粉有氧化现象。
焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。
在焊点加工中，回流焊预热温度低，焊点外观不易产生残余蒸发。
焊接后出现松香或树脂残留物的焊点，smt在实际操作中，尤其是选用松香焊膏时，虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮，但在实际操作中经常出现。然而，残渣的存在往往影响这一效应，特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗，应改善焊点的光泽度。
印刷工艺要求
锡浆位置居中，没有明显偏差，smt不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求
板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
（作者： 来源：）
