徕科压电阀点手机模组
6、电气绝缘胶粘带 electrical adhesive tape，insulating adhesive tape /电气胶粘带electrical tape，insulating tape
用于各种电气绝缘目的的压敏胶粘带。如用于电线电缆及各种电器的绝缘包复和捆扎等。
7、遮蔽胶粘带(片) masking ad
国产压电阀配件
徕科压电阀点手机模组
6、电气绝缘胶粘带 electrical adhesive tape，insulating adhesive tape /电气胶粘带electrical tape，insulating tape
用于各种电气绝缘目的的压敏胶粘带。如用于电线电缆及各种电器的绝缘包复和捆扎等。
7、遮蔽胶粘带(片) masking adhesive tape or sheet
在处理物体表面时，用来遮盖和保护不需进行处理的局部表面所用的压敏胶粘带和胶粘片。
8、医用压敏腔粘制品 medical pressure sensitive adhesive product
用于卫生甘的各种压敏胶粘带或胶粘片。如、医用胶带、各种经皮(缓释)药贴等。
9、文具胶粘带 stationery adhesive tape
在文教、办公、制图、绘图等领域应用的压敏胶粘带。
10、防腐胶粘带 antieorrosive adhesive tape/管路胶粘带pipe wrapping tape，duct tape
为防止各种管道和其他物件的腐蚀而包覆或粘贴在其表面的压敏胶粘带，尤其是管道用防腐蚀胶粘带的应用甚多
徕科压电阀点指纹模组
11、装饰胶粘带 decorative adhesive tape
为家居、车辆和其他各种物品的表面装饰目的所使用的压敏胶粘带。
12、广告贴 advertising adhesive product
为制作广告图形和文字所使用的压敏胶粘制品。
13、标识胶粘带marking adhesive tape/瞀示胶粘带warning adhesive tape
为标志和识别物品所用的压敏胶粘带，如道路交识压敏胶带等。
14、导电胶粘带 electro-condactive adhesive tape
用于传导电流的压敏胶粘带。
15、连接胶粘带 splicing adhesive tape
为连接两个物件(如制造过程中的纸张、塑料薄膜的连接，电影胶片、磁带、胶带等的连接等)而使用 的压敏胶粘带
螺丝的点胶处理
其实，螺丝点胶与螺丝防松耐落所表达出的意思是一样的，只是叫法不同而已。实际上，它是利用特殊的工程树脂长时间粘附在螺牙上，使螺栓和螺母在锁紧过程中通过挤压达到对震动及冲击的阻力，防止螺丝松动。
特性:
1.强力防松机能
2.重覆使用机能
3.不松弛的调整机能
4.不怕,机油,黄油,溶剂
5.轻量化,不生銹
6.超群的作业性
7.适合各种形状﹑材质的螺丝部品
点胶工艺常见问题及解决
高科技电子时代，产品的多样化，使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时，在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。
1. 拉丝/拖尾；
现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。
产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
2. 胶嘴堵塞；
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。
解决办法：换洁净的头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。
3. 空打；
现象：只有点胶动作，不出现胶量。
产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。
解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4. 元器件偏移；
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；
现象：固化后元器件粘结强度不够，规范值，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
6. 固化后元件引脚上浮／移位；
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。
产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。
解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
（作者： 来源：）
