三轴自动点胶机，又称热熔胶自动上胶机、热熔胶自动涂胶机，该热熔胶自动点胶机用于热熔胶自动涂胶、喷胶、点胶、灌胶等；该设备可以在平面上任意位置点胶、涂胶、喷胶；可以环形上胶、方形上胶、单点上胶、连续上胶、
不规则上胶等，上胶位置形状可以任意编辑，该热熔胶自动上胶机上胶速度快，上胶美观，相比传统手动上胶大大提高了生产效率，套热熔胶自动上胶机涂胶速度相当于5-6个人的工作速度
全局视觉高速点胶机
三轴自动点胶机，又称热熔胶自动上胶机、热熔胶自动涂胶机，该热熔胶自动点胶机用于热熔胶自动涂胶、喷胶、点胶、灌胶等；该设备可以在平面上任意位置点胶、涂胶、喷胶；可以环形上胶、方形上胶、单点上胶、连续上胶、
不规则上胶等，上胶位置形状可以任意编辑，该热熔胶自动上胶机上胶速度快，上胶美观，相比传统手动上胶大大提高了生产效率，套热熔胶自动上胶机涂胶速度相当于5-6个人的工作速度，有效的减少劳动强度，更节省胶水。
在点胶机的包装过程中，胶点的高度和胶点的位置都是影响包装粘合效果的重要因素，我们用手机点胶包装举例。
例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。经过近几年的发展和技术积累以及国内良好的市场环境和的政策支持，国内全自动点胶机发展不断趋于成熟，全自动点胶机作为一种流体点胶机设备主要是对流体进行控制并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部。
一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，推荐是0.05毫米。在某些特定的封装情况下胶体的温度需要提高匹配封装过程，由于上升胶体的温度可能是极限值，所以由下降脉冲(流体之一)引起的温度转变对于其他需要降低胶体粘度以达到完全封装质量的封装过程，胶体粘度的操作和调整可能是标准。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，但是另一个对于某些特殊的包装产品，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。
自动点胶机的详细特性: 1.管状扭转橡胶控制;数字时间控制等自动点胶特点功能。 2.点胶笔头带微动触摸开关，操作不便;不需要大气压力，可以负责供电。 3.信息可以是间接申请原始容器;可以更换软管，无需停止清理调节。在完毕点胶机、灌胶机等一连串封装设定的生产流程以后,供需即时的对设定推行点胶设备测验进行。 4.可吸回胶料以避免滴漏。 5.针头:分为不锈钢针头，不锈钢角针; 6.转子部件可以停止装置和装配，提高保护功能。 7.自动点胶特点在于能够适用于低粘度液体的微量放电，如厌氧，瞬间胶和快干胶。
现今多项生产环需要应用底部填充胶料的技术进行操作，对精度和效率有同样高度要求的PTC粘接与指纹模组填充等同需精度高质量好的胶料控制，大型视觉观测点胶机以自动定位的视觉系统搭配流体点胶阀稳定控制执行有效而稳定的填充应用，指纹模组填充需要将胶料填充至底部，达到散热与密封等促进使用寿命与安全性能的操作，填充胶料的效果能有效的降低指纹模组硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击，所以完成底部填充胶料的指纹模组后质量提升跨度显而易见。一般来说，环氧树脂胶的储存环境应在0~5摄氏度左右，使用温度约为23摄氏度。
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