SMT加工工艺在焊接的时候自然应该先焊接相对简单的贴片阻容元件，焊接时可以先在焊点上点上锡，然后再放上元件另外一头并且用镊子夹住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前应该在焊盘上涂上助焊剂才行，为了确保焊盘镀锡不均匀或者被氧化可以再用烙铁处理一遍，但是注意芯片不处理。就是焊接焊盘上的所有引脚，焊接引脚的时候应该在烙铁端涂上焊锡，并且确定引脚都涂上了助焊剂，不然引脚会因为干燥而造成
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SMT加工工艺在焊接的时候自然应该先焊接相对简单的贴片阻容元件，焊接时可以先在焊点上点上锡，然后再放上元件另外一头并且用镊子夹住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前应该在焊盘上涂上助焊剂才行，为了确保焊盘镀锡不均匀或者被氧化可以再用烙铁处理一遍，但是注意芯片不处理。就是焊接焊盘上的所有引脚，焊接引脚的时候应该在烙铁端涂上焊锡，并且确定引脚都涂上了助焊剂，不然引脚会因为干燥而造成不好焊接。
pcba设计加工在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。1.用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因它在生产中输运会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23×30cm的板面。是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所引致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。2.pcba设计加工在一个板子包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些做到一个产品并具有相同生产制程要求的板才能这样设计。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
PCBA后焊加工的注意要点：1、检查对前端别人已经焊好的位置 ：没有连焊，空焊。2、自己完成的焊点：焊接良好，无连焊空焊。3、如果还有剪脚操作，要注意剪脚之后，不能有锡裂。4、对焊点进行清洁，无锡珠，锡渣。5、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。6、焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短，以免烫坏元器件，7、焊接的温度不能过低，以免造成冷焊。
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