真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法。
真空镀膜的物理过程
PVD（物理气相沉积
真空镀膜公司
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法。
真空镀膜的物理过程
PVD（物理气相沉积技术）的基本原理可分为三个工艺步骤：
（1）镀料的气化：即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源
（2）镀料粒子（（原子、分子或离子）的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞，产生多种反应。
（3）镀料粒子在基片表面的沉积
2.2.2偏压溅射biassputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。
2.2.3直流二级溅射directcurrenodesputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射。
2.2.4非对称流溅射asymmtricalternatecurrentsputtering：通过二个电极间的非对称流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。
2.2.5高频二极溅射highfrequencydiodesputtering：通过二个电极间的高频电压获得高频放电而使靶极获得负电位的溅射。
2.2.6热阴极直流溅射（三极型溅射）hotcathodedirectcurrentsputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极（靶）之间所施加的电压加速而轰击靶的溅射。
真空镀膜机镀塑料时抽真空时间过长主要原因就是塑料产品的放气量太大或真空室有漏气现象。
(1)真空室有漏气现象：大家都知道，真空蒸发镀膜机是的基本条件是工件在真空状态下才能进行镀膜加工的，若真空室有漏气现象而没有经过检漏找出漏气位置，则真空镀很长时间都不能抽得上来的；
(2)即使真空室没有漏气，因为塑料产品的放气量大，所以抽真空，特别是高真空很难达到。而且由于塑料产品的放气，造成真空室内镀膜气体的不纯，有杂气的存在，造成镀膜产品的颜色发暗，发黄，发黑等。
一般镀制塑料产品的泵组都配置大功率或者大口径的分子泵或者扩散泵，大马拉小车的理论。
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