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环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为
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环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热，大于1的定义为极高导热的性能，而对于模块电源此水平的导热系数是无法达到其散热功能的需求。
环氧树脂灌封胶使用步骤：
● 要保持需灌封产品的干燥和清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
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主要用途：用以功率大的道路路灯开关电源，开关电源模块，HID灯开关电源模块，太阳能发电接线端子灌封维护、LED显示屏、LED电子器件灌封胶、pcb线路板的灌封、电源插头粘合、LED、LCD功率大的灯、手机上、开关电源盒、纤薄电脑上、街机游戏机、数码照相机、飞机跑道等。有数人长时间接触胶液会产生轻度，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。led透明灌封胶厂家
操作步骤：电子器件灌封胶分成手工制作注浆和设备注浆。加成形1：1的是设备灌的，未来市场需求量数蕞多的一定是1:1的。
操作步骤有三种：
一种：单组份电子器件灌封胶，立即应用，可以用枪打还可以立即注浆
第二种：组份份缩合反应型电子器件灌封胶，固化剂2%-3%，拌和-真空包装除泡-注浆
第三种：加成形电子器件灌封胶，固化剂1:1、10:1；led透明灌封胶厂家
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影响沉降的关键要素
灌封胶关键由基本环氧树脂、填料、固化剂、偶联剂、以及他改性剂构成，在其中填料和改性剂是影响灌封胶沉降的关键要素，因而在设计方案灌封胶时，需从这几大层面考虑到，这儿关键从填料视角考虑。（以灌封胶中常见颗粒料硅微粉主导）
1.填料粒度。
相同传热填料，粒度越密，沉降性就越好。这是由于超微粉比表面积大，表面成分较多，颗粒中间的共价键较强，造成 粘度很大，进而缓解填料的沉降，可是从而产生的出色抗沉降性会导致灌封胶粘度较高，因而毫无价值。
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