1.钨浆料与陶瓷收缩率一致,烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内,分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料,可用作
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1.钨浆料与陶瓷收缩率一致,烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内,分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料,可用作为氮化铝,氮化硅,氧化铍,氧化铝基片的表面导体层。折叠
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常见的碳膜电阻或金属膜电阻器在温度恒定,且电压和电流值限制在额定条件之内时,可用线性电阻器来模拟。如果电压或电流值超过规定值,电阻器将因过热而不遵从欧姆定律,甚至还会被烧毁。线性电阻的工作电压与电流的关系如图1所示。陶瓷烧结过程:随着温度升高,陶瓷坯体中具有比表面大,表面能较高的粉粒,力图向降低表面能的方向变化,不断进行物质迁移,晶界随之移动,气孔逐步排除,产生收缩,使坯体成为具有一定强度的致密的瓷体。电阻的种类很多,通常分为碳膜电阻,金属电阻,线绕电阻等:它又包含固定电阻与可变电阻,光敏电阻,压敏电阻,热敏电阻等。电阻都有一定的阻值,它代表这个电阻对电流流动阻挡力的大小。电阻的单位是欧姆,用符号“Ω”表示。欧姆是这样定义的:当在一个电阻器的两端加上1伏特的电压时,如果在这个电阻器中有1安培的电流通过,则这个电阻器的阻值为1欧姆。
在国际单位制中,电阻的单位是Ω(欧姆),此外还有KΩ(千欧),MΩ(兆欧)。其中:
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电流通过电阻元件时产生热量,热反应会使器件的每种材料发生膨胀或收缩机械变化。环境温度条件也会产生同样的结果。为早期也普遍使用的电阻器,利用真空喷涂技术在瓷棒上面喷涂一层碳膜,再将碳膜外层加工切割成螺旋纹状,依照螺旋纹的多寡来定其电阻值,螺旋纹愈多时表示电阻值愈大。因此,理想的电阻元件应能够根据这些自然现象进行自我平衡,在电阻加工过程中保持物理一致性,使用过程中不必进行热效应或应力效应补偿,从而提高系统稳定性。
薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为 50 A 至 250 A的金属沉积层组成 (采用真空或溅射工艺)。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或 Bulk Metal 金属箔电阻,而且更为便宜。在需要高阻值而精度要求为中等水平时,薄膜电阻更为经济并节省空间。






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