镀件电镀完毕之后，为什么要用清水冲洗干净
因为产品电镀完毕出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的镀液，而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净，会对镀层及基体产生腐蚀，影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后，应即用清水冲洗干净，然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀
铸造出来的生铁零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在这样的表面上只会得到粗糙而多
合金电镀加工
镀件电镀完毕之后，为什么要用清水冲洗干净
因为产品
电镀完毕出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的镀液，而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净，会对镀层及基体产生腐蚀，影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后，应即用清水冲洗干净，然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀
铸造出来的生铁零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外，在生铁的表面上，还存有游离的石墨，它不但影响到镀层与基体金属的结合，同时，在镀层存有孔隙的情况下，它便成为腐蚀电池的阴极，使镀层金属迅速破坏，生铁中的石墨，有时还具有降低氢超电压的作用，造成氢容易在该处析出，阻碍了金属的沉积，所以，铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。
烧焦是
电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词，指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上限时镀层出现的非正常沉积。
不少论述工艺的文献中都有一个故障表，包括故障现象、可能原因及排除方法。然而实际大生产的情况非常复杂，各电镀厂的情况差异又很大，没有一个故障表能包罗万象。即使比较全的故障表，一个故障现象列有可能原因七八个，具体到实际，到底是哪个原因，还需逐一具体分析。死记硬背故障表未必能找到真正的原因。只有对故障现象的实质，以及为什么某种原因会造成故障的道理弄明白了，融会贯通，才能结合实验验证，找出具体原因。本讲将从道理上对引起烧焦故障的多种可能原因进行简单分析。
烧焦现象烧焦的共同点是：位置总出现在阴极电流密度很大的工件凸出或端头部位，决不会出现在工件深凹处的低电流密度区。但对于不同镀种或同一镀种的不同工艺，烧焦的外观表现不尽相同。例如：
对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状；而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白灰色粗糙状，镀层附着力尚好。
对于青化镀铜，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无青碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。
对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈灰色无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。
电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H+易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
（1） pH 高时，阴极界面液层中H+浓度本身就低，量不大的H+还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。
（2） 镀液本体的H+浓度低时，H+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H+的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。
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